普通的不干膠材料，一般由兩層材料組成。是以紙張、薄膜或其它特種材料為面材，背面涂有膠粘劑，以涂硅油保護紙為底紙的一種復合材料。為便于自動貼標過程的電眼識別，一般在模切加工過程中，標 簽與標簽之間都會留有3毫米左右的間距，又由于采用半切的模切工藝，模切后將在底紙上留有與之對應的模切印跡（刀印）。這里所說的標簽移位，就是指通過一定的裝置，使不干膠標簽模切后，底紙上的刀印與標簽錯開，即標簽移位：

在實際貼標應用中，通過移位工藝的標簽，具有非常獨特的貼標性能，在很多應用場景有優異的表現。本文將簡述其基本構成和優異性能。

那么標簽移位有哪些好處？

1、緩解邊緣溢膠問題
不干膠的模切一般都采用半切工藝，即面材及膠水需要被切斷，而底紙及上面的硅油層不能被切穿，理想的狀況是只是觸及而不傷及硅油層。而實際的加工過程中，由于種種工藝局限，部分硅油層以及底紙可能會被切傷，從溢膠的角度來看，就可能會出現標簽邊緣的膠水外溢并與被切傷的底紙發生粘連。 標簽移位后，標簽邊緣將與其模切刀痕完全錯開，上述原因導致的邊緣溢膠現象能被避免，但若底紙切傷狀況嚴重，在貼標過程中，也會有底紙分層的風險。

2、改善出標不良（漏貼、起皺等）
在自動貼標過程中，如下各種原因引起標簽無法正常起標或者漏標：

因為面材柔軟，挺度不夠導致的無法正常起標

面材柔軟，輕微的膠絲容易導致標簽在出標瞬間抬頭彎曲，造成起皺起泡等現象

高速貼標導致的漏標現象

模切溢膠導致的不出標現象

氣貼出標不穩

通過標簽移位后，以上現象可以得到明顯改善（實際經驗表明，標簽移位后，盡量短時間內貼標，效果更好）。

3、剔除點狀無硅標簽（成品）

部分存在點狀無硅的不干膠產品，在印刷模切加工過程中，并不能被發現，但在自動貼標過程時，會產生底紙斷裂現象，嚴重的可能導致整批成品報廢。通過慢速標簽移位，可以把這些涂硅不良的標簽剔除，挽回大批成品標簽的損失。

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