一般來說焊接技術主要分為兩大類：波峰焊和回流焊

波峰焊：是一種傳統的焊接技術，主要用于穿孔（Through-hole）組件的焊接。這種方法涉及將PCB板攜帶已插入的電子組件通過一個裝有熔融焊錫的槽，焊錫在一個特制的波峰形狀被泵出形成“波峰”，PCB的底部和穿過PCB孔洞的引腳會接觸這些波峰，從而實現焊接。

針對PCB應用的極端高溫挑戰，聚酰亞胺標簽材料（PI不干膠），是一種在極端環境下具有優越性能的標簽材料。

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